如何控制激光焊錫機(jī)的工藝質(zhì)量？激光焊錫機(jī)除了激光器的選擇外，還配備了CCD視覺定位、溫度控制、焊后檢測、光斑整形和焊錫控制等多種功能系統(tǒng)，不斷提高效率和生產(chǎn)企業(yè)自動化;在激光焊錫質(zhì)量的控制上，邁威機(jī)器人激光有著成熟的技術(shù)應(yīng)用。

　　邁威激光焊接機(jī)采用的質(zhì)量控制，激光加熱的特點(diǎn)是速度極快;正常情況下可以獲得精細(xì)的接頭結(jié)構(gòu)，但當(dāng)有污染、焊錫過少、鉛與焊錫接觸不良等情況時，加熱溫度迅速升高，甚至導(dǎo)致引線熔化燒毀。因此，對連接過程和質(zhì)量的檢測和控制是非常必要的，大多數(shù)系統(tǒng)都將溫度作為監(jiān)控質(zhì)量的參數(shù)。

　　紅外探測單元結(jié)構(gòu)細(xì)致，特殊設(shè)計(jì)的濾光片R發(fā)揮多重作用：YAG激光(波長1.06μm)全反射，然后聚焦在焊點(diǎn)上;紅外輻射(波長3~81μm)可通過R，聚焦后到達(dá)紅外傳感器;YAG激光在焊點(diǎn)表面的反射被R完全阻擋，保證不干擾溫度檢測。

　　它是激光焊接過程中焊點(diǎn)上的紅外輻射信號。為了分析信號每個轉(zhuǎn)折點(diǎn)的意義，同時利用高速攝影記錄了焊點(diǎn)的形成過程。

　　激光加熱開始后，錫膏迅速加熱熔化，分散的液滴逐漸堆積，最終形成一個大的熔滴。大熔滴形成后并沒有立即在焊盤上鋪展和向元件焊端爬升，而是會停留一段時間。當(dāng)焊盤和元件端子也被加熱到焊料的熔點(diǎn)以上時，迅速完成鋪展和爬升。通過高速攝影照片與紅外輻射曲線對比，可以得到表征焊點(diǎn)上焊錫熔化、堆積、鋪展和爬升的特征點(diǎn)，并以此為基礎(chǔ)進(jìn)行實(shí)時檢測和控制。可以實(shí)現(xiàn)激光焊錫的質(zhì)量。